Российская ЭКБ класса space, часть 2

Автор pkl, 23.07.2016 15:03:38

« назад - далее »

0 Пользователи и 1 гость просматривают эту тему.

Михаил Иродов

ЦитироватьPIN пишет:
Но и здесь требования к нему могут отличаться существенно.
Например?

thunder26

Цитироватьoby1 пишет:
ЦитироватьDenis Voronin пишет:
А не в курсе, насколько отличается тех.процесс/себестоимость для выпуска микрух обычных и спейс, без учёта корпусов?
Техпроцесс тот же, что и на обычные схемы (если не нужна стойкость к яд.взрыву - тогда сапфировые подложки). Разница только в настройках оборудования - толщина слоёв и т.д. Конечно желателен кремний на изоляторе ( сильно увеличивает стойкость к пробою). 
Не валите в одну кучу тиристорный эффект от ПФЯВ и SEL.
Очень трудно сделать точный прогноз, особенно о будущем (с) Нильс Бор

PIN

ЦитироватьМихаил Иродов пишет:
Но и здесь требования к нему могут отличаться существенно.
Например:
- по аппаратной (не программной) поддержке обнаружения нештатных ситуаций (от наличия Солнца в заданном секторе до превышения времени включения ДУ). Некоторые аппараты принципиально требуют этого, некоторым это не нужно вообще. У тех, кому нужно, аппаратные реализации могут требоваться тоже разные. Например, по тому, как интегрируется время импульсов (если ДУ с модуляцией)
- по требованиям к резервированию (горячее, теплое, холодное) Даже для казалось бы похожих по целевой аппаратуре аппаратах здесь бывают отличия в требованиях
- по интерфейсам к датчикам и исполнительным органам. Здесь больше всего спектр требований и, соответственно, отличий.

sychbird

ЦитироватьDenis Voronin пишет:
Господа, попробуйте написать посты о предмете обсуждения, а не о моей личности, поверьте, если вы поделитесь своими знаниями, то форум от этого станет лучше!

Ближе к теме: законы небесной механики одинаково действуют на разные спутники. Это означает, что система управления поддаётся унификации. Разная периферия решается через драйвера и унифицированные интерфейсы. Всё это давно уже сделано на обычных компах, которые поддерживают широчайший спектр устройств.
Я не вижу причин не применять такой подход для космоса.
Примерно подобный подход был реализован на Фобос-грунте. Любой отказ системной части убивает весь функционал на корню
Ответил со свойственной ему свирепостью (хотя и не преступая ни на дюйм границ учтивости). (C)  :)

Старый

ЦитироватьПлейшнер пишет:
ЦитироватьСтарый пишет:
Где Жорик?  :evil:  
Увеличение массы целевой аппаратуры на 40% не означает увеличения массы аппарата на те же 40%

Помимо электроники:
Двигатели, баки, топливо, аккумуляторы, радиаторы, несущие конструкции, солнечные батареи, электропривода и пр
В целевой аппаратуре - объективы, антенны, зеркала, криогеника и пр.

Масса аппарата вырастет процентов на 5, если вырастет
Увеличится энергопотребление и соответственно масса СЭП и СОТР. Соответственно масса топлива чтоб всё это выводить/корректировать. И т.д. Итого при той же функциональности наш спутник будет вдвое тяжелее аналогичного импортного.
1. Ангара - единственная в мире новая РН которая хуже старой (с) Старый Ламер
2. Назначение Роскосмоса - не летать в космос а выкачивать из бюджета деньги
3. У Маска ракета длиннее и толще чем у Роскосмоса
4. Чем мрачнее реальность тем ярче бред (с) Старый Ламер

Старый

ЦитироватьБлудный пишет:
ЦитироватьСтарый пишет:

Кому ещё не понятно зачем нам Тризенит и 35-40 тонн на ЛЕО?
Мне.
Что именно не понятно?


Цитировать
ЦитироватьСпутник связи "Экспресс-АМ5" весил на 108 кг больше.
Убрать за 5 лет 100 кг. или 10 лет делать новую ракету?

На Экспрессе-АМ5 комплекс целевой аппаратуры был иностранного производства. Какова будет его масса и энергопотребление в нашем исполнении?
1. Ангара - единственная в мире новая РН которая хуже старой (с) Старый Ламер
2. Назначение Роскосмоса - не летать в космос а выкачивать из бюджета деньги
3. У Маска ракета длиннее и толще чем у Роскосмоса
4. Чем мрачнее реальность тем ярче бред (с) Старый Ламер

Denis Voronin

ЦитироватьPIN пишет:
Например:
Пффф, ну и отличия, прям всем отличиям отличия. Вот современный комп умеет и видеокарту и 3д принтер и блин вплоть до вибраторов. Вот это я понимаю отличия, а перечисленное это хрень какая-то, решаемая на уровне ардуинки.

Цитироватьsychbird пишет:
Примерно подобный подход был реализован на Фобос-грунте. Любой отказ системной части убивает весь функционал на корню
Во-первых у нас вроде бы нет достоверных данных о Фобос-в-грунте? Или уже появились результаты независимых расследований? Может хоть виновные найдены?
Во-вторых электронную начинку принято резервировать.
Кривыми должны быть извилины, а не руки.

Denis Voronin

Цитироватьoby1 пишет:
Техпроцесс тот же, что и на обычные схемы
Ну т.е. ничего не мешает наклепать стандартную элементную базу и обеспечить серийность за счёт ВПК?
Кривыми должны быть извилины, а не руки.

oby1

ЦитироватьDenis Voronin пишет:
ничего не мешает
 Запчасти к установкам, хим.реактивы, особо чистые газы, многочисленные расходники, кремниевые пластины, маски и фоторезист для литографии, даже непылящая спецодежда - импортные. Обложат санкциями - вешай замок.

Блудный

ЦитироватьСтарый пишет:

Что именно не понятно?
Там же и пояснил.

ЦитироватьКакова будет его масса и энергопотребление в нашем исполнении?
Через 5 лет посмотрим.

Denis Voronin

Цитироватьoby1 пишет:
ЦитироватьDenis Voronin пишет:
ничего не мешает
Запчасти к установкам, хим.реактивы, особо чистые газы, многочисленные расходники, кремниевые пластины, маски и фоторезист для литографии, даже непылящая спецодежда - импортные. Обложат санкциями - вешай замок.
Ээээ... а своего вообще ничего что-ли нет?! :o
Кривыми должны быть извилины, а не руки.

Наперстянка

Цитироватьoby1 пишет:
ЦитироватьDenis Voronin пишет:
А не в курсе, насколько отличается тех.процесс/себестоимость для выпуска микрух обычных и спейс, без учёта корпусов?
Техпроцесс тот же, что и на обычные схемы (если не нужна стойкость к яд.взрыву - тогда сапфировые подложки). Разница только в настройках оборудования - толщина слоёв и т.д. 
   Можно облучать фоторезист 400=450 нм, можно 193 нм и 155 нм, ходят слухи о 120 нм, но производительность отличается на порядки.

oby1

ЦитироватьDenis Voronin пишет:
своего вообще ничего что-ли нет?!
 Электричество  :-) и вроде уже вода(установка и расходнки к ней - амовские). Работают с институтом чистых веществ - что-то пробуют.

thunder26

ЦитироватьDenis Voronin пишет:
Вот современный комп умеет и видеокарту и 3д принтер и блин вплоть до вибраторов. Вот это я понимаю отличия, а перечисленное это хрень какая-то, решаемая на уровне ардуинки.
Комп при зависшей ПО/ОС не умеет ничего. Аппарат при сбое БЦВК может аппаратно поддерживать свое существование.
Очень трудно сделать точный прогноз, особенно о будущем (с) Нильс Бор

thunder26

ЦитироватьСтарый пишет:
Увеличится энергопотребление и соответственно масса СЭП и СОТР. Соответственно масса топлива чтоб всё это выводить/корректировать. 
Вам бы романы писать. Масса выросла всего на 15%, вместе с учетом системы довыведения.
Очень трудно сделать точный прогноз, особенно о будущем (с) Нильс Бор

Denis Voronin

Цитироватьthunder26 пишет:
Комп при зависшей ПО/ОС не умеет ничего. Аппарат при сбое БЦВК может аппаратно поддерживать свое существование.
Ну не умеет, и собственно что? Для этих целей используются специальные приблуды, которые в случае зависона ребутают. Это в телемеханике, конкретно на управлении распределительными подстанциями в гребенях, хотя решение просто из экономии по причине наличия отсутствия резервирования.
Кривыми должны быть извилины, а не руки.

sychbird

#336
ЦитироватьDenis Voronin пишет:
Цитироватьthunder26 пишет:
Комп при зависшей ПО/ОС не умеет ничего. Аппарат при сбое БЦВК может аппаратно поддерживать свое существование.
Ну не умеет, и собственно что? Для этих целей используются специальные приблуды, которые в случае зависона ребутают. Это в телемеханике, конкретно на управлении распределительными подстанциями в гребенях, хотя решение просто из экономии по причине наличия отсутствия резервирования.


Это все работает просто, когда электричество в розетке. Когда оно на борту и зависит от ориентации аппарата, все совсем иначе И WLAN на спутнике не разъёмом с защелкой подключён. Тоже к ориентации привязан и к положению на орбите.
Ответил со свойственной ему свирепостью (хотя и не преступая ни на дюйм границ учтивости). (C)  :)

thunder26

ЦитироватьDenis Voronin пишет:
Ну не умеет, и собственно что? Для этих целей используются специальные приблуды, которые в случае зависона ребутают.
И собственно все. Пока вы "ребутаете", аппарат потерян.

P.S. По секрету - использование словечек типа "микруха", "комп", "зависон", "ребутать", "допилить" и т.п. выглядит круто, наверно, только на форуме сисадминов. Если не хотите, чтобы вас обсуждали тут как личность, начните со своей лексики. 
Очень трудно сделать точный прогноз, особенно о будущем (с) Нильс Бор

Not

ЦитироватьПлейшнер пишет:
ЦитироватьNot пишет:
ЦитироватьDenis Voronin пишет:
А не в курсе, насколько отличается тех.процесс/себестоимость для выпуска микрух обычных и спейс, без учёта корпусов?
Примерно в тысячу раз.
Такая величина в бОльшей степени определяется техпроцессом или мелкосерийностью?
Другие маски, другие материалы, другой техпроцесс. Естественно, что цены при небольшой серии космические. Мелкосерийность определяется в основном экспортными ограничениями.

Not

Цитироватьoby1 пишет:
ЦитироватьDenis Voronin пишет:
А не в курсе, насколько отличается тех.процесс/себестоимость для выпуска микрух обычных и спейс, без учёта корпусов?
Техпроцесс тот же, что и на обычные схемы (если не нужна стойкость к яд.взрыву - тогда сапфировые подложки). Разница только в настройках оборудования - толщина слоёв и т.д. Конечно желателен кремний на изоляторе ( сильно увеличивает стойкость к пробою). Но и на теперешнем оборудовании Микрона (0,18-0,09 мкм 200 мм) можно делать(и уже делают) годные схемы. Основной объём же делают на 0,25 мкм 150 мм диаметр пластин.
Техпроцесс другой, поскольку другие материалы слоев. Материалы выбираются исходя из минимизации генерации вторичных частиц. Кроме рад. стойкости обычно присутствуют и требования по значительно более широкому температурному рабочему диапазону изделий космического класса.